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        語音IC,語音芯片開發(fā)設計 歡迎光臨!!!
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        語音芯片直插DIP8封裝資料和外觀

        語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝DIP8直插封裝和DIP8雙列直插

        語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:

        深圳市環(huán)芯半導體有限公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產品配套服務.語音芯片主要封裝有兩種:

        一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個小黑塊的)
        1, 擠壓盒板,上面有三個孔的小PCB單面紙板.有四方形的和小體積賀形的.
        2, 賀卡板,有音樂賀卡和語音賀卡錄音賀卡的配套方案PCB板.
        3, 直插小板,5個腳6個腳和多個腳的多款常用單片直插PCB板.
        4, 其它各種3V,4.5V供電的PCB板,常用的光控機芯和語音機芯使用等等,
        同時可以根據(jù)客戶需求進行PCB開發(fā)設計,不收取相關設計費用.

        二,語音IC硬封裝形式:
        常見的有:
        1, DIP8八個腳的直插封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
        2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的直插封裝和雙列直插封裝.

        二,語音芯片裸片(Die)形式:
        裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
        就是把裸片的相應腳位通過專業(yè)的設備技術引出來后以方便廣大客戶進行使用.

        環(huán)芯公司語音芯片封裝選擇的產品優(yōu)勢:

        提供多種產品選擇方案,出貨形式選擇多:

        1),音樂賀卡機芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
        2),直插6Pin/5Pin(分別有五個腳的AC80F和六個腳的AC80E直插COB)模塊COB,
        3),擠壓盒專用COB(AC80J0三個固定孔位的小板子),
        4),其它模組COB等(3V-24V供電應用方案)
        5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.

        量大時可以直接掩膜出貨,價格成本便宜,轉換靈活,是首單試單時的最佳解決方案,同時高bit比特率的聲音輸出,為音質效果和產品市場打下了良好的基礎.

        喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半 環(huán) 導 芯 體

         

         

        封裝形式DIP8 / 直插八腳

         


        AC3030_OTP30s硬封裝DIP8/SOP8圖片

         

         

        如圖的AC3030-DIP8直插芯片腳位資料

        PIN
        NAME
        1
        VDD5
        2
        PWM2
        3
        PWM1
        4
        VDD
        5
        VSS
        6
        IO1
        7
        Ka1
        8
        IO2

         

        DIP8雙列直插封裝尺寸大小 (PDIP SIZE):
        DIP8雙列直插封裝

         

        AC8080 封裝形式DIP8 / SOP8

         


        AC8080 - DIP/SOP


        AC8080otp80s-dip8/sop8腳位圖

         

         

         

         

         

         

         

         

        PIN

        NAME

        1

        TG2

        2

        TG1

        3

        TG3

        4

        VSS

        5

        PWM1

        6

        PWM2/DAC

        7

        VDD

        8

        VDD5

         

        AC8080 Package Information

        AC8080-D16 封裝信息

        OTPH語音芯片AC8080/Dip16封裝

        腳位詳細資料和功能 :

         

        PIN

        NAME

        1

        TG8

        2

        TG2/RSTB

        3

        TG1

        4

        TG3

        5

        TG4

        6

        TG5

        7

        TG6

        8

        TG7

        9

        VSS

        10

        PWM1

        11

        PWM2/DAC

        12

        VDD5

        13

        VDD

        14

        TG12

        15

        TG11

        16

        TG10

         

         

        常用各種封裝線對比優(yōu)缺點

         

        金線:不用多做介紹,性能穩(wěn)定,價格高,在高端封裝領域永遠都是主流,近年來已有被銅線所取代。

        銀線:銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期可達6~12個月)
        1、硬度較軟,機臺參數(shù)調整不是很大;
        2、目前價格比金線低,比銅線高;具體報價目前還不十分明確。
        3、打線時不用氣體保護;
        4、因為較軟,墊片無需鋁層加厚;
        5、適用于LED及IC,但是更適用于LED封裝上,根據(jù)銀所具有的金屬特性,應該會提高LED封裝的性能。

        銅線:包括單晶銅線及鍍鈀銅線
        1、硬度較大,機臺參數(shù)調節(jié)變化較大,要掌握的細則較多,工藝流程根據(jù)封裝形式可能會改變;
        2、價格低,銅線據(jù)說價格中只有加工費,我相信加工費里面包括了原材料費用;價格優(yōu)勢比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH(產能)及良率論定,基本來講應用UPH會比金線下降15%,良率會下降,另外電耗能及設備損耗會增加,具體效益就要綜合考慮一下了。
        3、打線時用到保護氣體,尤其是用到H2,增加了一定的危險性,但是應該不是多大的問題;
        4、可能需要鋁層加厚;這又是一個材料成本考慮的問題。
        5、對部分中低端封裝形式來說,應用銅線應該不是大問題,但是用到高端封裝來說,還未搜索到相關的實際應用資料,有待后續(xù)考查。

        銀合金線:
        在金線的基礎上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀,保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線;
        1、比較軟,機臺調整參數(shù)類似于金線,調整不大;
        2、比金線價格低,比銅線價格高,具體成本節(jié)省優(yōu)勢,同銅線分析,主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料,UPH大概比金線下降5%左右,具體數(shù)據(jù)有待進一步確定,如果確實是這個數(shù)據(jù),應該比銅線的UPH好多了;良率相比較金線基本無變化。
        3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點,都要用到保護氣體,但是好像只用到氮氣就可以。
        4、因為比較軟,對墊片無限制;
        5、適用于各種封裝形式,具體實例不明,有待進一步考查

         

        鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據(jù)市場;比如濟南晶恒,規(guī)模也比較大,用鋁線效益也很好;

        導電性優(yōu)列次序:銀> 銅> 金> 鋁
        導熱性優(yōu)略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線: 
        銀線:易打不粘,滑球,斷線 
        銅線:硬度大,易氧化,燒球易出現(xiàn)高爾夫球和球形狀不圓,通常要在焊線機臺上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍 
        金線:三種線當中最好的一種,有良好的延展和斷裂特性,線弧較好,和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結合性。

         

         

        各種封裝線材比較





        種類
        項目




        金線
        4N



        金線
        2N/3N



        鋁線



        銅線



        銀線



        導電性



        優(yōu)



        金的90%



        金的60%



        第二



        最佳



        Bondability



        優(yōu)



        優(yōu)



        只能Wedge Bond



        需保護氣氛



        和金相當



        Reliability



        佳優(yōu)



        優(yōu)









        強度









        佳優(yōu)



        佳優(yōu)



        其他限制



        高溫IMC問題



        不適用高頻



        >1.5 mil較普遍



        表面氧化需特殊儲存



        Fine Pitch不適合



        Cost Ratio %



        100



        100



        5~15



        40~60



        40~60

        註: Cost Ratio以金為基準100%.含材料及Bonding Cost

        金線和鋁線使用最普遍.

        導電性優(yōu)列次序: 銀> 銅> 金> 鋁

        導熱性優(yōu)略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
        銀線的優(yōu)勢:
        1. 銀對可見光的反射率高達90%,居金屬之冠,所以在LED應用有增光效果.
        2. 銀對熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長LED壽命.
        3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
        4. 銀線比金線好管理(無形損耗降低)),銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短)
        5.
        銅要加稀有氣體
        氮氣,銀線不要。銀線直接調機臺參數(shù)就可以。
        注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會反黑.

        銀不氧化,在乾凈的環(huán)境下可長保外表亮麗!

         

         

        AC8DZE1致愛麗絲軟封裝形式 /// 可選用的COB軟封裝形式

         

         

        SIP COB 單列直插COB軟封裝

        適用于插槽單面焊接方案,小家電產品.

        MusicCarcd COB Information 音樂賀卡機芯3V/4.5V軟封裝資料

        適用于語音音樂賀卡方案.

        Squeeze Box COB 軟封裝擠壓盒COB資料

        適用于玩具機芯產品方案。

         

        AC80A 2032電池 3V供電 常用語音機芯COB

        適用于各種音樂禮盒和光控小批量方案.

        AC90Y 鈕扣電池 3V供電COB.

        適用鈕扣式電池AG10,LR54; AG12,LR43; AG13,LR44的3V機芯COB
        適用于各種音樂禮盒和光控小批量方案.

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        6Pin六腳 / AC80E SIP單列直插語音COB腳位資料.

        實物圖片,僅供參考.
        若有改動,恕不另行通知.

        直插6腳COB腳位資料:

        PIN
        NAME
        1
        Ka1
        2
        IO2
        3
        PWM1
        4
        PWM2
        5
        VDD
        6
        VSS

         

        更多封裝資料,請訪問公司網(wǎng)站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp

         

         

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        如:AC80E8常規(guī)6腳語音芯片COB,AC80F直插常規(guī)5腳語音芯片COB,AC80J擠壓盒COB.

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